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模拟芯片设计需要考虑ESD可靠性,通常包括HBM和CDM两类测试要求。HBM设计在业内相对成熟,有较准确的仿真手段和方案;而CDM测试目的,主要针对机台静电防护,目前尚无准确的设计仿真和验证方法。当芯片出现部分管脚CDM失效时,会在芯片封装、测试过程中出现大量的管脚失效情况,影响芯片良率,需要找出CDM失效和封装良率大幅下降的原因和解决方案。