【摘 要】
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文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:Df/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,Tg(DSC)=174.5℃,Td(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板5次无铅回流焊耐热可靠性要求,且在85℃/85％RH,50 VDC的条件下,经过1000 h后不失效,具有良好的耐CAF可靠性.
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523808
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文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:Df/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,Tg(DSC)=174.5℃,Td(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板5次无铅回流焊耐热可靠性要求,且在85℃/85％RH,50 VDC的条件下,经过1000 h后不失效,具有良好的耐CAF可靠性.
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