论文部分内容阅读
利用热模拟机研究了 Cu- 0.12% Al2 O3弥散强化铜基复合材料的热变形行为,温度范围为 600～ 900℃ ,应变速率为 0.01～ 1s- 1.采用 BP神经网络算法对实验结果进行处理, 建立了预测 Cu- 0.12% Al2 O3弥散强化铜热变形流动应力的 BP神经网络.结果表明,采用 3- 9- 10- 1结构的神经网络模型,经训练后能够较准确地描述热变形条件下 Cu- 0.12% Al2O3材料的温度、应速速率、应变与应力之间的关系,从而预测一定变形条件下的应力.