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目的：降低片芯崩解时间同时提高片芯硬度。方法：采用正交实验法，以崩解时限和硬度为片芯质量指标，得出不同因素对片芯质量的影响程度及最佳工艺条件。结果：采用以5％淀粉浆为粘合剂进行一步制粒机制粒。5％CMC—Na做为崩解剂，2．5％微粉硅胶为润滑剂与颗粒混合后压片，片芯崩解时限和硬度质量最好。结论：采取该工艺可有效降低片芯崩解时间提高硬度。