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电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能，但纯铜很难达到该种要求。利用复合电沉积方法，在纯铜表面形成Cu-W复合镀层，使其满足电触头材料的使用性能。重点研究了镀液中w的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中w微粒沉积量的影响，并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺：W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A／dm^2、搅拌强度为600r/min、温度为50％。