【摘 要】
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为实现大尺寸、高储能的Nd：YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分
【机 构】
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中国工程物理研究院应用电子学研究所
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为实现大尺寸、高储能的Nd：YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的铟作为焊料,实验得到最佳焊料层厚度,通过改进封装工艺的钎焊技术将这两部分可靠地连接在一起。改进的封装工艺实现了钎焊面积大于40cm^2,空洞率小于0.5%,最大空洞面积小于1mm^2的技术指标,工艺重复性大于90%。通过对焊料层的优化实现了尺寸为150.2 mm×30mm&#
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