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利用动电位极化与电化学阻抗谱分析评价方法,研究了不同浓度的S2-和Cl-与S2-共存情况下的套管钢J55腐蚀行为,分析了S2-和Cl-对J55的电化学腐蚀影响。结果表明：随着S2-和Cl-浓度的增大,J55的钝化膜稳定性下降,耐腐蚀能力下降;在含S2-的腐蚀介质中J55的腐蚀行为主要由扩散过程控制,而在含S2-和Cl-的腐蚀介质中时则主要由电化学过程控制; S2-的存在会对J55在含Cl-环境下的点蚀产生一定的缓蚀作用。