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针对不同焊接参数下SQJ501型、SQJ507型和SQJ50MX型药芯焊丝电弧焊的熔滴过渡行为进行了拍照,并对焊接飞溅进行了测量,研究药芯焊丝电弧焊的熔滴过渡行为及其焊接飞溅的基本规律。试验结果表明:三种药芯焊丝随着焊接参数的增大,均依次发生短路过渡、大滴排斥过渡和细颗粒过渡。SQJ501型和SQJ50MX型药芯焊丝电弧焊电弧形态呈锥形,SQJ507型电弧形态接近于钟形。SQJ507型药芯焊丝出现细颗粒过渡的焊接参数比其他两种焊丝大。焊接工艺参数以及焊丝种类影响了熔滴过渡行为进而影响焊接飞溅,细颗粒过渡时产生的飞溅最小。