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在半导体制造业中，IC的成品率和可靠性（Y／R）是倍受关注的两个问题。研究表明它们之间存在着显著的相关性。为了表征这种相关性，本文从缺陷造成互连线开路的机理出发，分析了成品率关键面积和可靠性关键面积，提出了IC成品率与可靠性关系模型。通过模拟实验给出了该模型的有效性验证。
基于IC互连线开路故障的Y／R模型
【摘 要】
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在半导体制造业中，IC的成品率和可靠性（Y／R）是倍受关注的两个问题。研究表明它们之间存在着显著的相关性。为了表征这种相关性，本文从缺陷造成互连线开路的机理出发，分析了成品率关
【机 构】
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西安电子科技大学微电子所
【出 处】
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电子学报
【发表日期】
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2002年11期
【基金项目】
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国家科技攻关项目 (No .96 738 0 1 0 3 1 0 )
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