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利用壳聚糖（CS）对Cu^2＋的配位吸附作用，制得壳聚糖-Cu^2＋复合膜修饰电极，进一步通过Cu^2＋与蛋白质的配位作用，再将葡萄糖氧化酶（GOD）固定在金电板上制得GOD-Cu^2＋CS／Au电极。该酶电极检测葡萄糖的线性范围为0．03～2．5mmol·L^-1,线性相关系数为0．997，检出限（S／N=3）为1μmol·L^-1。以电化学石英晶体微天平（EQCM）技术监测了各修饰过程。