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Cu／低k互连的电迁移失效与互连材料、工艺、结构和测试条件都有着密切的联系。论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展，讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等，同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法，主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法，并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。