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陶瓷球栅封装阵列（CBGA）器件的陶瓷基器件与印刷电路板之间膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素，其可靠性一直是CBGA封装器件制造时需重点考虑的问题。研究了在-55-125℃热循环试验条件下，热循环对CBGA封装焊点的组织变化及对抗剪强度的影响。结果表明，随着热循环次数的增加，焊点的抗剪强度不断下降；随着热循环次数的增加，CBGA封装焊点在焊球边缘处开始萌生裂纹，然后裂纹沿着晶界扩展，最终导致完全失效。与此同时，焊点的组织变化的微观机制表现为焊点晶粒不断地长大．组织粗化．会属间化合物层逐渐增厚。