【摘 要】
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为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素,建立了芯片的三维有限元电学模型,采用COMSOL有限元仿真方法,分析了芯片尺寸、电极结构、电流注入点对倒装LED芯片电流分布均
【机 构】
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光电技术与系统教育部重点实验室,重庆大学光电工程学院,
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为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素,建立了芯片的三维有限元电学模型,采用COMSOL有限元仿真方法,分析了芯片尺寸、电极结构、电流注入点对倒装LED芯片电流分布均匀性的影响,并对相关机理进行了探讨.研究结果表明,芯片尺寸的增加扩展了电流的横向传输路径与横向电阻,使LED芯片电流分布的不均匀性呈指数型恶化;叉指式电极结构可有效缩短电流传输途径,增加叉指电极数目有利于电流均匀性的提高;通过在块状电极上合理设计电流注入点可缩短电流传输路径,显著提高电流的均匀性.
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