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赛灵思公司（Xilinx＋）日前宣布，其16nm UltraScale＋“系列FPGA、3DIC和MPSOC凭借新型存储器、3D-On．3D和多处理SoC（MPSOC）技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale＋系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。