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报道了采用甲壳素修饰碳糊电极测定痕量铜的方法。通过开路富集，Ｃｕ６２＋和甲壳素形成络合物富集于电极表面，然后经介质交换，电位还原再进行阳熔出伏安测定。在浓度为３．０×１０＾－９－９．０×１２０＾－７ｍｏｌ／Ｌ范围内，峰电流与痕量铜浓度呈线性关系，检测限为１．０×１０＾－９ｍｏｌ／Ｌ。同时，对电极反应的机理进行了讨论。