Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界面的显微结构

来源 :中国有色金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yun603

【摘要】

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研究了热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料／Cu界面的显微结构，分析了界面金属间化合物的生长行为，并与恒温时效后的Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界面进行了对比。结果表明：恒温时效至100h，Sn-3．5

【作者】

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王烨黄继华张建纲齐丽华

【机构】

：

北京科技大学材料科学与工程学院

【出处】

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中国有色金属学报

【发表日期】

：

2006年3期

【关键词】

：

热-剪切循环恒温时效 Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物 thermal-shearing cycling isothermal agin

【基金项目】

：

国家自然科学基金资助项目（50371010）

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研究了热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料／Cu界面的显微结构，分析了界面金属间化合物的生长行为，并与恒温时效后的Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界面进行了对比。结果表明：恒温时效至100h，Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界面上已形成Cu6Sn5和Cu3Sn两层金属间化合物；而热-剪切循环至720周Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界面上只存在Cu6Sn5金属间化合物层，无Cu3Sn层生成，在界面近域的钎料内，颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状；在热-剪切循环和恒温时效过程中，界面金属间

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