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本文研究了NiO直接电化学还原制取Ni工艺过程中制片条件对阴极片孔隙率影响。设计正交实验研究了成型过程中粘结剂的浓度和用量、球磨时间和成型压力对阴极片孔隙率的影响。结果表明。其中成型压力影响最大。利用SEM、测定孔隙率等手段研究了成型压力、烧结时间和烧结温度对NiO片的影响。结果表明：三者对孔隙率影响程度由大到小依次为：烧结温度、成型压力、烧结时间；随着烧结温度压力和成型压力的增大，试样孔隙率逐渐减小；而烧结时间对试样孔隙率的影响不大。