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以电阻率法探索了Sn-Ag（Cu）系无铅焊料诸多合金熔体的电阻率-温度行为及变化规律.结果表明,该系合金熔体电阻率随温度在某些温度区域发生异常变化,提示熔体结构状态发生改变.此外,Cu及Ag成分的微量改变,既影响异常区的温度范围,又影响电阻率-温度行为特征.还从化学短程序消散及重组的角度分析了有关异常行为.