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近期包括网通相关设备、基地台、4G LTE需求强劲，带动IC载板产能利用率持续拉升，IC载板大厂南电、景硕等业绩跟着逐月升温，载板业者表示，2014年以来台湾半导体产业成长力道强劲，随着台积电产能利用率居高不下，相关制程及封装材料需求亦频写新高，
网通产品需求强劲IC载板出货需求一路畅旺
【摘 要】
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近期包括网通相关设备、基地台、4G LTE需求强劲，带动IC载板产能利用率持续拉升，IC载板大厂南电、景硕等业绩跟着逐月升温，载板业者表示，2014年以来台湾半导体产业成长力道强劲，随
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2014年4期
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