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介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板。IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板。
日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板
【摘 要】
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介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板。IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年06期
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