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IFAM开发出一种含铜与金刚石粉末的复合材料，可用于耗散电子装置的热量并延长使用寿命。将电子装置基片与微芯片上的零件微型化，可安装得更密实，可接纳更多电路。由于空间有限，越来越难于耗散零件散发出的热量，常导致停顿。为此，零件下面常装铜片来传热。金刚石的热传率为铜的5倍，新开发的复合材料的热传导率比铜好1．5倍。添加少量铬可在金刚石颗粒表面形成碳化物膜，使易于与铜相结合。这种复合材料的另一个好处是，在高温下不比陶瓷或硅的膨胀大。