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随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛，半导体行业不断努力尝试在现有的集成电路（亦称芯片）上加入更多的功能。新一代芯片制造是采用氩氟（ArF）激光技术的光刻工艺。然而，由于在防护容器（光罩／掩模板）中尚未普遍使用达到“洁净”标准的塑料，导致ArF激光技术在IC制造工艺中的应用一再拖延。为攻克这一难关并满足客户需求，沙伯基础创新塑料的LNP。特种复合材料部开发了超纯透明（UPT）Stat—Loy^＊63000CT系列复合材料。UPT Stat—Loy复合材料可用于晶圆防护设备，预防因释气所造成的