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针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品,将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接,并在(-40~125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验,采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试。结果表明:PCBA元器件焊接质量良好,残留少、空洞率为3.9%,小于IPC-7095空洞率25%的要求,失效前后试件的表面绝缘电阻均大于