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面向倒装芯片的视觉软件的设计和开发
面向倒装芯片的视觉软件的设计和开发
来源 :机电一体化 | 被引量 : 9次 | 上传用户:gliu0307
【摘 要】
:
芯片识别与定位技术,在COG倒装工艺上有着重要的应用。基于C#软件,自行开发了一套芯片识别与定位系统,设计了友好的人机交互界面和简便的操作流程,输出芯片的位置和角度数据,供芯片拾取系统使用。并通过算法优化,提高了芯片的检测速度和识别精度,性能与同类进口设备相同。
【作 者】
:
胡珺
盛鑫军
熊振华
丁汉
【机 构】
:
上海交通大学机械与动力工程学院
【出 处】
:
机电一体化
【发表日期】
:
2010年06期
【关键词】
:
二值化
灰度直方图
容错
算法优化
threshold gray-level histogram fault-tolerance algorithm optim
【基金项目】
:
国家863计划课题:2007AA042316,国家自然科学基金:50805097.
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芯片识别与定位技术,在COG倒装工艺上有着重要的应用。基于C#软件,自行开发了一套芯片识别与定位系统,设计了友好的人机交互界面和简便的操作流程,输出芯片的位置和角度数据,供芯片拾取系统使用。并通过算法优化,提高了芯片的检测速度和识别精度,性能与同类进口设备相同。
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