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为在包括 5-methyl-1H-benzotriazole ( TTA )的不同 pH 价值的 Cu 电气化学的机械 planarization ( ECMP )的电解质和材料移动机制的优化, hydroxyethylidenediphosphoric 酸( HEDP ),和三盐基的铵柠檬酸盐( TAC )被电气化学的技术调查,X光检查光电子分光计( XPS )分析,nano擦伤测试, AFM 大小,并且Cu涂的综合晶片擦亮。在 ECMP 以后的 planarization 效率和表面质量在基于碱的答案