3—D MCM实用化的进展

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhochg

【摘要】

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介绍了３－ＤＭＣＭ的四种封装模式的应用实例，详细讨论了各种模式的工艺，优点及存在的问题，３－ＤＭＣＭ是未来微电子封装的发展趋势．

【作者】

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【机构】

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电子科技大学

【出处】

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电子元件与材料

【发表日期】

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2000年4期

【关键词】

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介绍了３－ＤＭＣＭ的四种封装模式的应用实例，详细讨论了各种模式的工艺，优点及存在的问题，３－ＤＭＣＭ是未来微电子封装的发展趋势．

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