Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备Cu/Si复合材料

来源 :金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yanglsm

【摘要】

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以Si粉在Al2O3/TiO2复合溶胶中预处理形成的凝胶膜层作为扩散阻挡层抑制Cu-Si反应,制备出Cu/Si复合材料,研究了Cu/Si复合材料的相组成、显微结构与性能.结果表明：Si粉预处理的

【作者】

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蔡辉王菲王亚平宋晓平丁秉钧

【机构】

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西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室

【出处】

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金属学报

【发表日期】

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2009年10期

【关键词】

：

Cu/Si复合材料溶胶-凝胶热扩散系数扩散阻挡层 Cu/Si composite sol-gel thermal diffusivity diffusio

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以Si粉在Al2O3/TiO2复合溶胶中预处理形成的凝胶膜层作为扩散阻挡层抑制Cu-Si反应,制备出Cu/Si复合材料,研究了Cu/Si复合材料的相组成、显微结构与性能.结果表明：Si粉预处理的Cu/Si复合材料主要由Cu和Si组成,含有少量的Cu3Si相;其硬度为147HV0.1,室温热扩散系数为26.4 mm^2/s.复合材料烧结过程中Cu原子与Si原子借助膜层中的缺陷部位进行扩散,在Cu/Si界面局部反应形成Cu-Si化合物.相比之下,Si粉未预处理的Cu/Si复合材料只含有Cu3Si相,无Cu与S

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