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莱迪思半导体公司宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸,具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。
莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装
【摘 要】
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莱迪思半导体公司宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸,具有行业最低功耗和最丰富功能的低
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2011年10期
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