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针对印制板组件上各种电子元器件在尺寸、重量等综合因素作用下,频频发生焊点松动、引脚断裂以及本体脱落等故障,在多种直插、贴片封装电子元器件装焊完成后,采用硅橡胶粘固方式进行加固处理,从而提高电子元器件装焊质量,适应预期力学环境,保证在使用环境下工作的可靠性。另外,详细分析了如何采用单组份室温硫化硅橡胶对电子元器件进行粘固防护的措施。