使集成电路芯片封装自动化的薄膜运载技术

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近年来,由于工艺的改进,生产集成电路的成本已有降低,但封装的劳资费而使组装成本提高。由此,电路制造者正在将其注意力转向于降低装配成本,其主攻方向显然是集中在将芯片焊到引线架上的这一费劳力的工艺上。通常,器件制造者不愿谈及他们正在研究的新制造技术,而实际上却暗中将新的自动化流水线禁锢在自己厂内秘密地方。例如,专门生产标准TTL产品的得克萨斯 In recent years, due to the improvement of the process, the cost of producing integrated circuits has been reduced, but the package labor costs and packaging costs increase. As a result, circuit manufacturers are turning their attention to reducing assembly costs, with the main focus being clearly on the laborious process of soldering the die to the leadframe. In general, device makers are reluctant to talk about the new manufacturing technologies they are researching, but actually implicitly confining new automation lines to their own factory secrets. For example, Texas, which specializes in producing standard TTL products
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