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用电化学阻抗法表征了铜表面上席夫碱自组装膜及其硫醇改进膜。研究结果表明，因席夫碱分子的刚性结构，使自组装膜中含有部分缺陷。用烷基硫醇进一步修饰席夫碱自组装膜后，表面覆盖度明显增加，而膜电容显著降低，说明膜质量得到了改善。
铜电极上席夫碱自组装膜的电化学阻抗表征
【摘 要】
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用电化学阻抗法表征了铜表面上席夫碱自组装膜及其硫醇改进膜。研究结果表明，因席夫碱分子的刚性结构，使自组装膜中含有部分缺陷。用烷基硫醇进一步修饰席夫碱自组装膜后，表面覆
【机 构】
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青岛科技大学化学与分子工程学院,加拿大西安大略大学化学系
【出 处】
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青岛科技大学学报:自然科学版
【发表日期】
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2006年4期
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