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近日,日本东芝公司宣布,他们已经研发出来了一种低功耗集成64核心的SOC芯片,据了解,这项技术将用于汽车产品和数字消费产品领域。据官方介绍,这款SOC芯片将集成64个内核,而芯片的面积为209.3平方毫米,由两个32核心的模块组成。集成了双通道DDR3内存控制器,并支持硬件加速和其他外接设备。