3G移动电话用半导体新技术

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号称数量第一、年产量约6亿部的移动电话,它的半导体技术的进步与革新,随着电话终端新产品开发竞争的激化,近年来日益加速.预计从2005年下半年到06年上半年,在世界市场上将由现行主力机型2.5G真正转向3G,固此各半导体公司都在拼命进行新技术、新器件/芯片组的开发.针对越来越活跃的移动电话高性能化、多功能化以及小而轻薄目标的新专用芯片开发尤其引人注意.
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