CADENCE混合信号/MEMS协同设计技术

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ewtfgtwegv

【摘要】

：

随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统(MEMS),工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术(SoC)和系统级封装(SiP)技术的MEMS与混合信号协同设计流程,这样在MEMS设计子流

【作者】

：

Cadence公司

【出处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2010年4期

【关键词】

：

CADENCE 混合信号 MEMS技术芯片技术子流程系统级封装设计与优化微机电系统消费电子设计流程电子设备工程师 SoC SiP 协作协同

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随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统(MEMS),工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术(SoC)和系统级封装(SiP)技术的MEMS与混合信号协同设计流程,这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口.Cadence VCAD Senrices已经开发了一种技术用于应对MEMS技术(面向SoC与SiP应用)的特殊需要,这种技术叫做SIMPLI.这种技术能够确保MEMS和电子设备的协作设计与优化高效地进行,而且更容易在这两种技术领域之间交互.

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