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以Li2O-Al2O3-SiO2为玻璃系统，采用化学刻蚀法对曝光和热处理后的光敏微晶玻璃进行处理，研究了刻蚀工艺参数对基片加工性能的影响，利用X射线衍射、场发射扫描电镜对样品进行了分析。研究结果表明，特定组成的玻璃经过处理，在浓度为5％的田酸溶液中，温度为20℃下，超声波搅拌60min刻蚀后，可制备出排列方式和密度不同的空穴孔阵基片。利用研究结果研制出了孔径分别为1．0mm、0．8mm和排列方式为12×12、24×24的玻璃基片材料。