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在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Cu2＋，研究了各工艺参数对镀层成分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ni－Cu－P镀层，并探讨了各参数的影响机制。
化学镀Ni-Cu-P合金
【摘 要】
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在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Cu2＋，研究了各工艺参数对镀层成分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ni－Cu－P镀层，并探讨了各参数的影响机制。
【机 构】
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哈尔滨工业大学电镀研究中心!150001; 燕山大学材料系!秦皇岛; 060044;
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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2004年期
【基金项目】
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黑龙江省自然科学基金
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