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采用非均相沉淀法制得Cu包裹SiC复合粉体,利用粉末冶金和常压烧结制备SiC(Cu)/Fe复合材料。利用Zeta电位仪、XRD,EDS以及SEM等手段对包裹粉体和烧结样品进行了分析。结果表明,采用非均相沉淀法可以得到Cu/SiC复合粉体。包裹后的粉体与原始SiC粉体的表面电位不同,达到了对SiC颗粒表面改性的目的。Cu作为过渡层改善了SiC/Fe的界面相容性,在1050℃烧结的样品只有微量的FeSi或Fe2Si生成,界面反应得到有效控制,获得化学结合的界面,温度过低不能烧结致密,温度过高出现大量缺陷。