【摘 要】
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对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现：用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时，因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层，所以平均封接强度只有80 MPa；
【机 构】
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北京真空电子技术研究所,北京,100015
【出 处】
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真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
论文部分内容阅读
对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现：用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时，因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层，所以平均封接强度只有80 MPa；用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷/可伐时，封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层，平均封接强度在100 MPa左右；用Ag、Cu焊料焊接陶瓷/可伐时，封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断，平均封接强度达150 MPa。用AgCu、PdAgCu、AuCu焊料焊接陶瓷/无氧铜时，因为封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断，所以平均封接强度在150 MPa左右，比用同种焊料焊接陶瓷/可伐时最高提高了80％。
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