160 Gbit/s交叉连接芯片总体方案设计

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首先在明确40Gbit/sSDH(STM 256)光纤通信设备要求的基础上,确定了芯片与外围电路的电路、功能和时序接口,制订了满足设备需要并利于ASIC实现的芯片技术规范;其次,进行了芯片的总体方案设计,按照自顶向下的全正向设计方法进行了芯片的逻辑结构设计,并合理安排了芯片的寄存器结构;行为级仿真结果表明,方案是可行的. Firstly, the circuit, function and timing interface of the chip and the peripheral circuits are determined based on the requirement of the 40Gbit / s SDH (STM 256) optical fiber communication equipment. The chip specifications that meet the needs of the equipment and facilitate the realization of the ASIC are formulated. Secondly, The overall design of the chip, in accordance with the top-down all-directional design method of the logical structure of the chip design, and a reasonable arrangement of the chip’s register structure; behavioral simulation results show that the program is feasible.
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