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现代电子封装服役条件涉及力、热、电、磁等多场耦合，深入了解和掌握多物理场耦合条件下界面化合物生长规律及钎焊接头失效机制，对于实现电子器件的优质、高效、高可靠性具有重要意义。本文综述了近年来在电热、热磁、力电磁等多场耦合条件下无铅焊点可靠性研究进展,并对此领域的发展做出了展望。
耦合作用下无铅钎料可靠性研究进展
【摘 要】
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现代电子封装服役条件涉及力、热、电、磁等多场耦合，深入了解和掌握多物理场耦合条件下界面化合物生长规律及钎焊接头失效机制，对于实现电子器件的优质、高效、高可靠性具有重
【机 构】
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河南科技大学材料科学与工程学院
【出 处】
：
焊接技术
【发表日期】
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2014年10期
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