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为了深入解决TPM刀片式板卡插箱在低压和高湿热环境下的散热问题,采用器件级底层高效导热结合外层扩散热沉/风冷的半封闭式设计方式,规避了恶劣环境对发热器件的腐蚀干涉,器件法兰预埋钼铜载体有效降低了热点幅度,同时利用工程热分析软件进行多次热仿真及迭代计算,验证了该插箱热设计的有效性,为上游结构设计提供有力的技术支撑,并给类同散热问题借鉴参考。