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可重构硬件芯片级缺陷定位与自主修复目前已经吸引到了越来越多业界厂商的关注。在这里，主要从以下四个方面针对可重构硬件芯片级缺陷定位与自主修复措施进行了简单分析与探讨。
试论可重构硬件芯片级缺陷定位与自主修复措施
【摘 要】
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可重构硬件芯片级缺陷定位与自主修复目前已经吸引到了越来越多业界厂商的关注。在这里，主要从以下四个方面针对可重构硬件芯片级缺陷定位与自主修复措施进行了简单分析与探讨
【机 构】
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哈电集团·,阿城继电器有限责任公司哈尔滨研发中心
【出 处】
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黑龙江科技信息
【发表日期】
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2013年10期
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