Ni薄膜热敏电阻失效机理研究

来源 :仪表技术与传感器 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mouliyue

【摘要】

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通过对Ni薄膜热敏电阻进行可靠性试验得出其失效模式,并对失效机理进行了分析。 Through the reliability test of Ni thin film thermistor, the failure mode is obtained

【作者】

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谢军周立军李云鹏

【机构】

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沈阳工业大学,沈阳工业大学,沈阳工业大学沈阳市 110023,沈阳市 110023,沈阳市 110023

【出处】

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仪表技术与传感器

【发表日期】

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1996年12期

【关键词】

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Ni 失效机理失效模式热敏元件热应力电极电位热膨胀系数电阻阻值微量杂质制备工艺流程

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通过对Ni薄膜热敏电阻进行可靠性试验得出其失效模式,并对失效机理进行了分析。 Through the reliability test of Ni thin film thermistor, the failure mode is obtained, and the failure mechanism is analyzed.

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