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采用低温固相反应法结合放电等离子体烧结法（SPS）合成了Mg2Si1-xSnx（0≤x≤1）三元化合物，研究了Sn固溶量对化合物热电性能的影响。结果表明，随Sn含量增加，材料电导率增加，Seebeck系数减小；材料晶格热导率先减小后增加，X=0．4时化合物晶格热导率最低，同时固溶体化合物的晶格热导率远低于Mg2Si和Mg2Sn二元化合物的晶格热导率，在室温附近Mg2Si1-xSnx固溶体化合物的晶格热导率均约为Mg2Si的1／3和Mg2Sn的1／2；Mg2Si0．8Sn0．2化合物具有最好的热电性能，在6