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基于Cu/W两相的不互溶性,熔渗法成为Cu W合金的主要制备技术之一。基于等温假设模拟了液态Cu在W骨架中的稳态渗流行为,研究了稳态浸渗过程中流场的演变规律。计算分析了W骨架孔隙内的压力分布、铜液的流动速度、铜液的运动轨迹以及压力演变。模拟结果显示：随着孔隙率的减小,Cu W60、Cu W70、Cu W80骨架的压力差减小;同时,毛细管当量半径减小、粘滞阻力系数与惯性阻力系数均增大,Cu液在W骨架中的浸渗难度增大。