电解液pH值对电沉积纳米晶Cu的影响

来源 :长春工业大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:aabbccdd654321
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通过直流电沉积纳米晶铜实验,研究电解液pH值对电沉积速率和沉积层微观结构的影响。结果表明,电沉积速率随着电解液pH值的升高而下降。pH值为8.0时,沉积铜层具有明显的(111)方向织构,晶粒尺寸大于100nm。随着.pH值的升高,沉积铜层(200)晶面的择优取向程度不断上升.晶粒尺寸逐渐减小。pH值为9.0时,铜晶粒平均尺寸为44.2nm。实验发现.电解液pH值的最佳范围为8.8~9.0。
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