印刷电路板无铅焊点假焊的检测

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通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测。实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.
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