摘 要：覆铜板（CCL）作为印制电路板的重要原材料，其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。本文根据已有研究和多年工作经验，指出覆铜板生产设备的缺陷，并针对性的提出改进方案。希望为相关研究人员提供参考。
　　关键词：覆铜板；创新；改进
　　我国覆铜板行业的飞跃发展，与覆铜板专用设备技术进步、覆铜板专用原材料技术进步、覆铜板生产工艺技术进步、覆铜板测试技术与标准化进步等都是分不开的，当然也离不开电子技术、印制电路板（PCB）生产技术的不断发展对覆铜板行业的驱动。目前中国的覆铜板行业仍然是大而不强。对进口市场的依赖性过大，技术性较高的一些关键原材料开发上进展不是很大，对于一些常用覆铜板的应用研究、市场开发上研究成果较多，但是覆铜板产品质量稳定性和可靠性有待提高。
　　一、固化片加工设备防滑移的玻璃纤维布气胀轴的改进
　　在半固化片加工过程中，由于纸管变形或者气胀轴漏气等原因，会造成半固化片生產时玻纤森纵向铺展速度不均匀、横向位置不时的变动，致使半固化片胶化时出现异常，半固化片质量不稳定，造成后续压板困难，直接影响覆铜板的质量。
　　下面论述对其改进措施。图1是防滑移的玻璃纤维布气胀轴结构示意图。采用上述的气胀轴结构后，利用螺丝将定位夹套锁紧在玻璃纤维布纸管两端外的气胀轴上，通过定位夹套首先固定纸管使其无法沿气胀轴滑移，再对气胀轴充气固定纸管使其不打滑空转，保证上布流畅、均匀、不摆动，确保半固化片质量稳定。另外，通过设置气胀套，可使气胀轴适应不同口径的纸管固定，使用更加灵活方便。
　　二、自动搅拌功能的覆铜板加工用搅拌装置改进
　　在半固化片生产过程中，现有的胶水搅拌反应釜采用工人手动操控，由于工作人员操作存在误差会使测到的胶水温度与实际不符，或其他原因不能及时测试胶水温度，使得胶水温度和搅拌叶搅动速度越来越高，可能带来生产安全隐患。
　　下面对其改进措施进行论述。图2是带自动搅拌功能的覆铜板加工搅拌装置原理示意图。采用上述自动温度探测和控制设计后，通过感温探头实时监测反应釜的温度，并通过电子控温仪向变频控制器发出信号，经变频控制器自动控制搅拌电机的转速，从而可以使胶水的温度控制在合理的范围内，保证胶水的品质，稳定和提高半固化片的质量。同时，可以大幅度降低操作人员的劳动强度，消除潜在的生产安全隐患。
　　三、覆铜板用防滑装置设计改进
　　现有的覆铜板压合成型工艺由于半固化片树脂含量较高或投料时物性不稳定而导致滑板，这样很容易造成覆铜板产品四周边角不整齐，棱角增多、易对设备造成损坏，严重时会出现覆铜板异常，
　　造成产品报废。
　　下面对其改进措施进行论述。图3是一种覆铜板用防滑装置示意图。采用上述防滑结构设计后，通过防滑框与弹簧片配合，对覆铜板压合前半固化片、铜箔堆积体进行防滑定位。其中，弹簧片用于防止流胶过大时对框体造成的损坏，同时弹簧片可以上下弹动，盖板盖上时始终能保持与基板一样的高度，在防滑的同时，不影响产品的压合。另一方面，该装置有效地解决了由于半固化片树脂含量较高，或投料时物性不稳而导致的滑板等生产异常，能有效地提高和保证覆铜板产品的品质。
　　四、结语
　　本文针对设备的个别缺陷以及改进进行论述，通过对覆铜板生产相关设备进行系统的改进，可以提高覆铜板生产过程的稳定性，提高企业的经济效益，相信随着我们的努力以及科技的进步，覆铜板生产设备的研究会取得更好的成果。
　　参考文献：
　　[1]李小兰.促进我国挠性覆铜板业发展的一次盛会——第二届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实[J].覆铜板资讯，2015，（03）：5-12.