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测量了激光加热钎焊过程中钎料－导体界面的温度变化曲线，并对润湿过程界面温度过热的特征进行了理论分析。
激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点
【摘 要】
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测量了激光加热钎焊过程中钎料－导体界面的温度变化曲线，并对润湿过程界面温度过热的特征进行了理论分析。
【机 构】
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中国科学院上海冶金研究所,哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
【出 处】
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焊接
【发表日期】
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1998年7期
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