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本文就如何进行QFP封装芯片的手工焊接和拆卸这一课题，介绍了QFP封装的种类和结构特点，在结合自身实际工作经验和理论分析的基础上，以常见的QFP封装芯片为例，对其手工焊接和拆卸的方法和技巧进行了阐述。
QFP封装芯片手工焊接和拆卸技巧
【摘 要】
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本文就如何进行QFP封装芯片的手工焊接和拆卸这一课题，介绍了QFP封装的种类和结构特点，在结合自身实际工作经验和理论分析的基础上，以常见的QFP封装芯片为例，对其手工焊接和拆卸
【机 构】
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南京熊猫电子股份有限公司技术开发中心
【出 处】
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通信与广播电视
【发表日期】
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2009年4期
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